超快激光精密微加工自动化系统

低热影响 · 高精度 · 稳定量产 · 自动化集成

专注于半导体、消费电子、显示面板等行业,提供从研发打样到规模量产的完整解决方案

Ultra-fast laser precision micro-processing automation system

代表机型推荐

覆盖半导体、脆性材料、消费电子等多个行业的核心产品,提供专业的激光精密加工解决方案

半导体

晶圆激光开槽机

高精度晶圆开槽,低热影响区,支持自动上下料

晶圆激光打码机

晶圆表面精密打码,视觉定位,SECS/GEM对接

晶圆切割划片机

精密晶圆划片切割,高重复定位精度

芯片激光打码机

芯片表面激光打码,稳定量产,自动化集成

脆性材料加工

玻璃激光打孔 TGV

TGV玻璃打孔,无锥度,小崩边,高精度

脆性材料激光打孔机

脆性材料精密打孔,高重复定位精度

脆性材料激光切割机

脆性材料成丝切割,无锥度,小崩边

消费电子

PCB/EPC 激光分板机

PCB/EPC激光分板,大幅面处理,MES系统对接

PCB/FPC 激光打码机

PCB/FPC激光打码,高效稳定,自动化集成

定制化解决方案

根据您的特殊需求,提供非标定制设备开发,从研发打样到规模量产的全链条支持

技术与优势

专注超快激光精密微加工自动化系统,融合先进工艺技术与智能自动化能力,为客户提供高精度、高效率的完整解决方案

超快激光技术

皮秒/飞秒激光

超短脉冲激光技术,实现极低热影响区加工

精密微加工

微米级加工精度,满足高端制造需求

无锥度切割

脆性材料加工无锥度、小崩边效果

智能自动化

视觉定位系统

高精度视觉识别与定位,确保加工一致性

自动上下料

全自动物料处理,提升生产效率

SECS/GEM 对接

标准化通信协议,无缝集成产线系统

核心工艺能力

高重复定位精度

±1μm 重复定位精度

低热影响区

HAZ < 5μm

稳定量产

24/7 连续生产能力

大幅面处理

支持多种尺寸规格

系统集成与对接能力

提供完整的自动化集成解决方案,支持多种工业标准协议与系统对接

MES 系统对接

与制造执行系统无缝集成

工业通信协议

支持 SECS/GEM、Ethernet/IP 等

远程监控

实时设备状态监控与诊断

专业团队为您提供定制化解决方案,从研发打样到规模量产全程支持

新闻资讯

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