核心优势
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轨道宽度可调：适配不同宽度的 IC 条带与载具
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CCD 视觉定位：亚像素识别，确保微小字符位置精确
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双头同时加工：并行打标，节拍缩短 ≈50%*（示意）
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标前读码：视觉系统在打标前读取条码/二维码，精准匹配
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标后检测：支持全检与抽检两种策略，结果与系统匹配回传
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洁净工艺：除尘+离子风除静电，减少残留颗粒与静电干扰
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生产联网：SECS/GEM 协议，轻松接入客户网络与 MES
应用领域
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封装前后条状 IC
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集成电路封装芯片
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电子行业 AC 隐线框
技术参数 (Tech Specs)
| 产品型号 | ZY-IK400 |
| 激光器 | 1064/532nm |
| BOX 范围 | 160 × 160 mm |
| 激光加工范围 | 300 × 150 mm |
| 最小字高 | 0.15 mm |
| 打标精度 | ±0.03 mm |
| 定位方式 | CCD 视觉定位 |
| 适用产品尺寸 | 240 × 80 mm ~ 118 × 60 mm |
参数可能因具体配置而有所不同，详情请咨询技术支持
工艺流程与布局示意
标准流程
1
上料与轨道定位
轨道宽度调节
2
标前读码
视觉识别/匹配
3
双头同步打标
1064/532nm
4
标后检测
全检/抽检
5
数据回传
SECS/GEM，MES 对接
6
除尘与离子风除静电
下料
产线布局建议
直线式
上料
读码/定位
双头打标
检测
下料
- 占地短、路径清晰
- 工艺流程直观
- 适合标准化生产
U 型回流
上料
读码/定位
双头打标
下料
除尘/离子风
检测
- 适配紧凑空间
- 便于多机并联
- 人机协同效率高
布局选择建议
根据您的工厂空间、产能需求和人员配置，我们可提供定制化布局方案。直线式布局适合大批量标准化生产，U型布局则更适合多品种小批量生产场景。