型号：ZY-GS510
超高精度 · 高效率 · 绿色智能
面向蓝宝石、陶瓷、玻璃等脆性材料的高速高精微孔加工方案。
精密控制
±0.01 mm 定位
材料适配性
蓝宝石·陶瓷·玻璃
皮秒激光
精密光学
视觉系统
运动控制
自动化
关键参数（Key Specs）
ZY-GS510 皮秒激光精密加工系统的核心技术参数
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 设备型号 | ZY-GS510 |
| 激光类型 / 波长 | 皮秒激光 / 1064 nm |
| 激光功率 | ＞30 W @1064 nm |
| 有效工作幅面 | 300 mm × 300 mm |
| 相机定位精度 | ±0.01 mm |
| 平台重复定位精度 | ±1 μm |
| 崩边大小 | ＜20 μm（依材料而定） |
| 适用材料 | 蓝宝石、陶瓷、玻璃等 |
核心卖点
ZY-GS510 皮秒激光精密加工系统的独特优势
近乎无锥度微孔
较大深径比，加工一致性强
高速高精度
相机定位精度 ±0.01 mm，平台重复定位 ±1 μm
边缘质量好
崩边＜20 μm（依材料而定）
长期稳定
进口光学镜片 + 精密光路；大理石基座提升抗震与热稳定
环保高效
无刀具磨损，无废液，噪音低；自动化上下料节省人力
一键换型
兼容性强、易用性强，多型号快速切换
技术亮点
我们的系统采用最新皮秒激光技术，确保加工精度与生产效率的完美平衡
皮秒激光
微米级精度
自动化集成
多材料适用
加工优势与设计亮点
为什么选择 ZY-GS510 皮秒激光精密加工系统
工业级精密加工的理想选择
ZY-GS510 集成了尖端激光技术与智能自动化系统，为您的生产线带来革命性的提升
高精度
高效率
低成本
智能化
高速打孔与精准加工
采用先进皮秒激光技术，实现高速打孔、尺寸精度高、无锥度的加工效果，满足半导体与精密电子行业的严苛要求
高质量光路
配备进口高精度镜片与精密光路设计，确保激光能量稳定传输，加工质量长期保持一致性
结构稳定
大理石基座提供卓越的抗震与热稳定性，配合高精度直线电机与视觉定位系统，确保微米级加工精度
低运维成本
无刀具损耗、无需冷却液，大幅降低日常运维成本，同时减少环境污染，符合绿色制造理念
智能自动化
专业上下料系统支持多种材料形态，可与MES系统无缝对接，实现生产全流程自动化与数据追溯
柔性工艺
多型号/多配方一键切换，适应不同批次、不同材质的加工需求，提高生产线灵活性与设备利用率
ZY-GS510 与传统加工方式对比
| 性能指标 | ZY-GS510 皮秒激光系统 | 传统机械加工 |
|---|---|---|
| 加工精度 | ±1μm | ±10μm |
| 热影响区 | 几乎无热影响 | 明显热变形 |
| 材料适应性 | 玻璃、陶瓷、金属、复合材料等 | 受材料硬度限制 |
| 运维成本 | 低（无耗材） | 高（刀具更换、冷却液） |
提升您的生产线性能
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