半导体激光打码系统
专为半导体行业设计的高精度激光打码解决方案，满足晶圆、芯片与封装的严苛标识需求
SEMI OCR 专用字体
提升识读率与一致性，适配主流读码器。我们的系统采用符合半导体行业标准的专用字体，确保在各类读码设备下均能实现高识别率。
SECS-GEM 通信
即插即用接入MES，支持设备状态/配方/追溯。完全符合半导体设备通信标准，实现生产数据的实时监控与管理，提升生产效率。
自动上下料系统
减少人机接触，降低碎片与污染风险。全自动化操作流程，适配FOUP/FOSB等标准载具，保障晶圆与芯片在加工过程中的完整性。
FFU过滤模块
洁净送风，保障打码与读码稳定性。内置高效过滤单元，提供ISO Class 5级洁净环境，有效防止粉尘对激光打码质量的影响。
0.15 mm 最小字高
在薄片与小DIE上实现清晰可读标记。超精细激光聚焦技术，即使在极小的芯片表面也能实现高对比度、高清晰度的永久性标识。
±0.05 mm 整机定位精度
确保标记位置一致与良率。高精度视觉定位系统与精密运动控制平台相结合，保证批量生产中每个标记的位置精确一致。
核心参数
ZY-WAF200 晶圆激光打码机技术规格
技术参数表
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 产品型号 | ZY-WAF200 |
| 激光功率 | 5 W |
| 激光波长 | 355 nm / 532 nm |
| 最小字高 | 0.15 mm |
| 晶圆尺寸 | ≤ 12 吋 |
| 晶圆厚度 | 200 ~ 700 μm |
| 整机定位精度 | ±0.05 mm |
注：更多工艺窗口（能量、频率、扫描速度、焦距等）可在试样评估中给出推荐配方区间。
为什么选择ZY-WAF200?
ZY-WAF200采用先进的皮秒激光技术，实现超精细标记，热影响区极小。配合高精度视觉定位系统，确保在各类半导体材料上实现稳定、清晰的打码效果，满足现代晶圆制造的严苛要求。