新一代 半导体加工设备

晶圆激光开槽机 ZY-WL100

T / I / V / Y 多形貌快速激光成形,±0.02mm 精度,热影响 ≤50μm

355/532nm 双波长可选
切割锥度<1°
CCD 视觉定位
BOX 50×50mm / 平台 300×300mm
晶圆激光开槽机 ZY-WL100
皮秒激光 半导体加工 高精度

核心技术参数

激光源
皮秒/飞秒可选
定位精度
±0.02mm
热影响区
≤50μm

设备参数模块

项目 参数
产品型号 ZY-WL100
激光功率 30 / 40 W
激光波长 355 nm / 532 nm
BOX 范围 50 × 50 mm
切割尺寸精度 ±0.02 mm
热影响大小 ≤ 50 μm
切割锥度 < 1°
平台行程 300 × 300 mm
平台重复定位精度 ±0.002 mm
Z 轴升降行程 25 mm
定位方式 CCD 视觉定位

与传统工艺对比

ZY-WL100激光开槽技术相比传统工艺具有显著优势,以下是关键性能指标对比

维度 激光开槽(ZY-WL100) 机械/砂轮 化学/湿法
槽形灵活性 高(T/I/V/Y)
热影响 ≤50μm 中-高
尺寸精度 ±0.02mm 0.05–0.1mm 0.05mm+
底面金属层影响 无损伤/无击穿 有风险 有腐蚀风险
工装消耗
环保/清洁 粉尘/噪声 化学废液

ZY-WL100优势总结

高精度加工能力,尺寸精度达±0.02mm,远优于传统工艺

多样化槽形设计,支持T/I/V/Y等复杂形状,提升产品设计灵活性

环保清洁生产,无粉尘、噪声和化学废液,符合现代工业标准

常见问题

我们整理了客户咨询最频繁的技术与服务问题,帮助您快速了解我们的激光开槽解决方案

Q

不同槽形如何选择?

A

按载流/散热/结构需求选择;我们提供工艺评估报告与最佳参数建议。

工艺评估 参数优化
Q

会伤到底部 Cu 层吗?

A

标准工艺下底部 无损伤/无击穿;复杂叠层需打样验证。

无损加工 打样验证
Q

定位精度如何保障?

A

CCD 视觉定位 + 高精度平台(重复定位 ±0.002mm)。

CCD视觉 高精度平台
Q

是否支持小批试产?

A

支持 NPI/小试/量产爬坡全流程服务。

NPI 小批试产 量产爬坡

还有其他问题?

如果您有更多关于激光开槽工艺、设备参数或定制需求的问题,欢迎随时联系我们的技术团队

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