超精密晶圆激光划片机 ZY-SAW300
±1 μm 定位、＜1° 切割锥度，4–12 吋晶圆高效量产
定位精度
±1 μm
切割锥度
＜1°
适用尺寸
4–12 吋
高效率
单片处理时间＜30秒
高良率
良品率＞99.9%
兼容性
支持SECS/GEM协议
可靠性
MTBF＞10,000小时
核心价值主张
ZY-SAW300 晶圆激光划片机为您的生产线带来显著优势
良率提升
高质量光束沿切割道刻线，崩边小、无锥度，芯片质量优于刀片切割。
效率与一致性
自动对位与自动调整装置，批量生产稳定输出。
全场景材料适配
皮秒激光快速加工蓝宝石、玻璃等脆性材料。
结构刚性与长期稳定
大理石基座 + 高精度直线电机 + 视觉定位系统。
关键技术参数
激光系统规格与性能快速参考指南
快速参考卡片
10 秒充分性检查
产品型号
ZY-SAW300
激光功率
5–30 W
激光波长
355 nm / 532 nm
加工尺寸范围
4″ / 6″ / 8″ / 12″
定位精度
±1 μm
切割锥度
＜ 1°
平台行程
350 × 350 mm
产品参数（规格表）
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 产品型号 | ZY-SAW300 |
| 激光功率 | 5–30 W |
| 激光波长 | 355 nm / 532 nm |
| 加工尺寸范围 | 4″ / 6″ / 8″ / 12″ |
| 定位精度 | ±1 μm |
| 切割锥度 | ＜ 1° |
| 平台行程 | 350 × 350 mm |
注：参数为典型配置；实际能力受材料、图样与工艺参数影响，请以打样结果与正式规格书为准。
方案对比：激光划片 vs 传统刀片
我们的ZY-SAW300激光划片方案相比传统刀片技术具有显著优势，以下是详细对比：
| 对比维度 | 激光划片（ZY-SAW300） | 传统刀片 |
|---|---|---|
| 崩边/毛刺 | 极小 | 明显 |
| 锥度 | ＜1° | 难以控制 |
| 耗材 | 低（镜片周期更长） | 高（刀片消耗） |
| 清洁 | 干式/少清洗 | 冷却液与清洗依赖 |
| 良率/一致性 | 高 | 易波动 |
| 自动化 | 高度自动化 | 依赖人工 |
常见问题解答
关于我们激光精密微加工系统的常见问题及解答，帮助您更好地了解我们的技术优势
取决于材料、厚度和版面设计，但在典型量产环境中，我们的激光切割技术可以显著提升良率。更重要的是，它能减少二次清洗与返修工序，降低整体生产成本，提高生产效率。每个项目我们都会提供详细的对比数据，帮助您评估实际收益。
我们的激光微加工系统能够处理市场上常见的所有标准厚度的蓝宝石和玻璃材料。具体加工效果和参数会因材料特性、厚度和加工要求而有所差异，我们建议提供样品进行试样测试，我们将提供详细的试样报告，包括切割质量、速度和推荐工艺参数。
我们的设备需要定期清洁光路和更换过滤件，但维护周期较长且操作简便。与传统刀片切割相比，我们的激光系统镜片寿命显著长于刀片更换周期，大幅降低了耗材成本和停机时间。我们提供全面的维护培训和技术支持，确保您的设备始终保持最佳工作状态。
是的，我们的设备完全支持4-12英寸晶圆的加工需求。针对不同尺寸的晶圆，我们提供定制的托盘治具，确保加工过程中的精确定位和稳定性。我们的系统还可以与晶圆厂的SECS/GEM系统无缝对接，实现自动化生产和数据追踪。
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我们的技术团队随时为您提供专业解答和定制方案