QH-FP50
高密度 PCB 与柔性电路精密激光分板解决方案，具备行业领先的精度。
产品概述
QH-FP50 代表了新一代 PCB/FPC 加工技术，为严苛的电子制造提供卓越的精度与可靠性。
无接触加工
激光分板消除了机械应力，避免了传统方法常见的微裂纹和翘曲。
超高精度定位
±1 μm X/Y 重复定位，确保复杂设计的一致精度和完美轮廓。
自主软件系统
自主研发的专业工艺软件，界面直观，参数库可复用，实现快速设定。
稳定平台
大理石平台结合高速直线电机，确保长时间运行中的稳定性与精度。
QH-FP50 技术规格
先进的激光加工系统，具备高精度和多功能特性，适用于工业应用。
| 类别 | 规格 |
|---|---|
| 型号 | QH-FP50 |
| 激光类型 |
纳秒/皮秒
紫外
绿光
（可选 15W/20W/30W）
|
| X/Y 定位精度 | ±1 μm |
| 系统精度 | ±25 μm |
| CCD 分辨率 | 500 万像素 |
| XY 加工范围 |
350×300 mm
|
350×500 mm ×2 工位
|
| 平台/驱动 | 光学大理石平台 + 高速高精度直线电机 |
| 软件 |
自主研发的专业工艺软件
参数库
批量任务
报表
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为什么选择 QH-FP50
探索是什么让 QH-FP50 激光切割系统成为行业内精度与性能的领导者。
高品质光束链路
优质激光与核心光学器件确保功率稳定、能量一致，切缝均匀，边缘品质更卓越。
精密运动平台
光学大理石搭配直线电机结构，实现 ±25 微米系统精度，具备长期稳定性并有效抵抗环境变化。
一体化工艺软件
自主研发的人机界面，集成路径规划、参数库、工艺向导、批量编程及报表导出，实现一站式操作。
加工能力与应用
探索我们先进激光加工系统的多样化应用场景与材料兼容性。
适用工艺
-
PCB 加工
板分割、跳线槽开槽、微孔/通孔加工
-
FPC 加工
FPC 外形切割、覆盖膜开窗、补强板开窗
-
刚挠结合板加工
刚挠结合板分割、不规则边缘精密轮廓切割
兼容材料
环氧树脂基板
FR-4 及其他环氧基材
高分子薄膜
PE 基材、PI 薄膜
薄金属材料
铜箔、不锈钢片及其它薄金属材料
应用实例
了解我们的激光加工系统如何在多种应用中实现卓越效果
PCB 分板
切割边缘整洁，热影响极小，确保元器件完整性。
FPC 外形切割
为柔性电路板实现复杂几何结构的精密轮廓切割。
刚挠结合板加工
高精度、低应力的无缝加工，适用于刚挠结合板。
常见问题（FAQ）
关于 QH-FP50 激光分板机的常见问题解答，帮助您更好地了解我们的产品特性与服务
这台 QH-FP50 激光分板机主要适合哪些材料？
适用于环氧树脂基材（FR-4）、PE 基材、PI 膜，以及薄金属材料等，常见于 PCB、FPC、软硬结合板的分板和外形切割。
与传统刀轮分板方式相比，有什么优势？
激光分板为无接触工艺，避免机械应力，减少微裂和翘曲，切割边缘更光滑，良品率更高，同时降低二次清理和治具成本。
精度和一致性能保证吗？
设备 X/Y 重复定位精度可达 ±1 μm，系统整体精度 ±25 μm；配合 500 万像素 CCD，对位准确，加工一致性高。
设备支持哪些加工幅面？
提供 350×300 mm 单工位 与 350×500 mm 双工位 方案，可根据产能需求灵活配置。
激光器有几种配置？
可选 纳秒/皮秒 UV/GR 激光器，功率档位 15 W / 20 W / 30 W，适配不同工艺需求。
软件操作复杂吗？
设备搭载自主研发的专业工艺软件，支持参数库、路径规划、批量程序管理与报表导出，操作界面直观，培训上手快。
是否提供样品测试和售后服务？
我们提供免费样件评估、工艺报告，交付时配备安装调试与培训，并有远程诊断和维保计划，保障长期稳定使用。